Kenyelletso ea Sperate ea Coped Card ea Coped Card e ngotsoeng ka kotloloho (DPC)

Mokhoa oa ho hlophisa oa DPC Ceramic Scramate o bontšoa ho setšoantšo. Taba ea pele, laser e sebelisetsoa ho pheha ka masoba ka har'a mekotla e se nang letho ea Ceramic (sebaka sa aperture hangata e hloekisoa ke maqhubu a leholio; Theknoloji ea masapo a mabolo a maseneterone e sebelisetsoa ho beha tšepe holim 'a substrate ea sceramic. Peo ea peo (Ti / Cu), ebe u phethela tlhahiso ea potoloho ea potoloho ka fotoltogray le nts'etsopele; Sebelisa motlakase oa motlakase ho tlatsa masoba a tšepe, le ho ntlafatsa letsopa le ho hanyetsa extation ka kalafo e omileng.

Qetellong ea DPC Ceramic Privitation Doorkation Deprating thekhonse (PCB) Ho sebetsa, jj.), melemo ea theknoloji e hlakile.

Litšobotsi tse ikhethang li kenyelletsa:

(1) Ho sebelisa theknoloji ea semiconduccuckining, mela ea tšepe ea sparamistra substrate e loketse haholo bakeng sa ho lumella sesebelisoa sa lisebelisoa tsa arigyment ka har'a litlhokahalo tsa sesebelisoa se phahameng;

.

(3) Bothusi ba mokato oa potoloho bo laoloa ke kholo ea elektroplating (ka kakaretso 10 μm ~ 100 μm

(4) Ts'ebetso e tlase ea mocheso ea mocheso (ka tlase ho 300 ° C) e qoba litlamorao tse phahameng tsa mocheso o phahametseng thepa le metlae ea tšepe, hape e fokotsa litšenyehelo tsa tlhahiso. Ho akaretsa, subc ea DPC e na le litšobotsi tsa ho nepahala e phahameng le phallo e otlolohileng, 'me ke karolo ea' nete ea ceramic.

Leha ho le joalo, subcrantes e boetse e na le mefokolo e itseng:

(1) Sehlopha sa potoloho ea tšepe se lokiselitsoe ke ts'ebetso ea motlakase, e bakang tšilafalo e matla ea tikoloho;

(2) Tekanyetso ea kholo ea Electroplating, 'me boholo ba karolo ea potoloho e lekantsoe (ka kakaretso e laoloa ho 10 μm

Hajoale, suframic subnic subrante e sebelisoa haholo ka har'a sephutheloana se tsamaisoang haholo.